专用芯片设计解决方案
- 分类：专用芯片设计
- 作者：多普康产研科技
- 来源：山东多普康产研科技有限公司
- 发布时间：2022-08-16 14:33:58
- 访问量：1109
【概要描述】多普康产研科技基于通用芯片的智能焊接专用芯片设计：基于软核技术，在标准化的IEC61131-3标准SOC芯片内定制化焊接控制算法，将现有的自动焊接里的基础控制功能等嵌入智能焊接SOC芯片中，完成配套智能焊接SOC芯片的开发平台软件的设计与研发。
专用芯片设计解决方案
【概要描述】多普康产研科技基于通用芯片的智能焊接专用芯片设计：基于软核技术，在标准化的IEC61131-3标准SOC芯片内定制化焊接控制算法，将现有的自动焊接里的基础控制功能等嵌入智能焊接SOC芯片中，完成配套智能焊接SOC芯片的开发平台软件的设计与研发。
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- 作者：多普康产研科技
- 来源：山东多普康产研科技有限公司
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多普康产研科技基于通用芯片的智能焊接专用芯片设计：基于软核技术，在标准化的IEC61131-3标准SOC芯片内定制化焊接控制算法，将现有的自动焊接里的基础控制功能等嵌入智能焊接SOC芯片中，完成配套智能焊接SOC芯片的开发平台软件的设计与研发。
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山东多普康产研科技有限公司由山东省产业技术研究院和北京多普康自动化技术有限公司共同投资组建。公司专注于产业物联网、智能控制终端及智能化装备的产业技术研究，构建“研发-中试-产业化”成果转化链条，推动企业数字化、智能化转型。
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